2.5 d量測儀/2.5 d量測儀原理
2.5D 量測儀是一種結合了平面（2D）和高度（Z軸）測量的精密儀器，主要用於檢測和測量電子元件、半導體、PCB、微機械裝置等的三維特徵。與純2D量測儀不同，2.5D 量測儀可以在測量平面尺寸的同時，對物體的高度和深度進行測量，提供更全面的數據。
工作原理
2.5D 量測儀的工作原理基於光學測量技術和數字圖像處理技術，主要包括以下幾個步驟：
光學成像：使用高分辨率相機或顯微鏡對被測物體進行成像。光源照射物體表面，相機捕捉反射光，生成清晰的圖像。
圖像處理：通過先進的圖像處理算法，對圖像進行邊緣檢測、特徵提取和輪廓分析，獲取物體的平面尺寸數據。
高度測量：結合激光三角測量、共聚焦測量或白光干涉測量等技術，獲取物體表面的高度信息。這些技術通過測量光的反射、干涉或焦點變化來計算高度值。
數據融合：將平面尺寸數據和高度數據融合，生成物體的三維模型和精確的幾何參數。
主要測量技術
激光三角測量：通過激光束照射物體表面，激光反射光斑在感測器上形成像點，根據光斑位置和入射角計算高度。
共聚焦測量：利用共聚焦顯微鏡系統，通過調節焦點來測量物體表面的高度，實現高精度的高度測量。
白光干涉測量：利用白光干涉原理，測量物體表面的高度。白光干涉儀通過分析光的干涉圖樣，獲取物體的高度信息。
應用範圍
2.5D 量測儀廣泛應用於以下領域：
電子元件檢測：如半導體晶片、封裝、PCB等的尺寸和高度檢測。
微機械裝置測量：如微型齒輪、微型軸承等精密零部件的幾何測量。
材料科學研究：材料表面粗糙度、台階高度等的精確測量。
醫療器械檢測：如植入物、微創手術工具等的尺寸和形狀檢測。
優點
高精度：能夠測量微米級甚至納米級的尺寸和高度。
多功能：同時進行平面和高度測量，提供全面的數據。
非接觸測量：光學測量技術不會對被測物體造成損傷。
自動化：自動化操作和數據處理，提高測量效率和準確性。
維護與保養
定期校準：定期對量測儀進行校準，確保測量精度。
清潔保養：保持光學元件和機械部分的清潔，防止灰塵和污物影響測量。
軟件更新：保持圖像處理和測量軟件的最新版本，獲取最新功能和改進。
總結
2.5D 量測儀結合了平面和高度測量技術，能夠提供精確的三維測量數據，廣泛應用於電子、半導體、微機械和醫療器械等領域。選擇合適的量測技術和設備，並進行定期維護和保養，能夠確保測量的準確性和穩定性。